Windows sur le Xiaomi 18 Fold apparaît dans une démonstration relayée le 16 octobre 2026. Le projet est attribué aux développeurs connus sous les pseudonymes Ennea et Sunflower. L’appareil montré est identifié comme le pliant de Xiaomi équipé de la puce XRING O3.
La séquence établit le démarrage de Windows sur ce matériel. Elle ne détaille toutefois ni la méthode employée ni le niveau réel de compatibilité du système.
Une preuve de démarrage, pas un produit disponible
La démonstration ne correspond ni à une annonce de Xiaomi ou de Microsoft, ni à la publication d’un outil d’installation. Aucun fichier, aucune procédure et aucun calendrier de diffusion n’ont été communiqués pour les propriétaires du Xiaomi 18 Fold.
Le projet doit donc être considéré comme une expérimentation technique rendue publique. À ce stade, rien ne permet de le présenter comme une solution Windows utilisable au quotidien sur ce smartphone pliant.
La méthode et la version de Windows restent inconnues
Les développeurs n’ont pas précisé comment le système avait été lancé. Les informations disponibles ne permettent pas de savoir si Windows fonctionne directement sur l’architecture ARM de l’appareil, dans une machine virtuelle ou par l’intermédiaire d’une couche d’émulation.
La version exacte de Windows utilisée n’est pas davantage connue. Ces précisions sont essentielles pour évaluer la portée du portage et sa possible reproductibilité sur d’autres appareils équipés du XRING O3.
Pilotes, autonomie et périphériques non documentés
Les fonctions qui distinguent une démonstration d’un système exploitable ne sont pas décrites. L’état des pilotes graphiques, de l’accélération matérielle, du Wi-Fi, du réseau mobile, de l’audio, du tactile, des capteurs, du stockage et de la sortie vidéo demeure inconnu.
Aucune mesure de performances, d’autonomie ou de stabilité n’a été publiée. Sans ces éléments, il est impossible d’évaluer les usages concrets que Windows sur le Xiaomi 18 Fold pourrait permettre.
Le XRING O3 ouvre un terrain d’expérimentation
Le XRING O3 est un système sur puce conçu par Xiaomi. Le groupe l’a annoncé en août 2026, avec une fabrication en 3 nm assurée par TSMC selon Reuters. Son intégration à des appareils haut de gamme offre un contexte propice aux essais autour de Windows sur ARM.
La puissance de la puce ne garantit cependant pas la compatibilité. Un portage dépend aussi du micrologiciel, de l’accès au démarrage sécurisé et de pilotes adaptés aux composants du téléphone. C’est précisément ce qui manque encore dans les informations rendues publiques par Ennea et Sunflower.
De nouvelles démonstrations pourraient préciser les périphériques pris en charge, les performances et l’éventuelle publication d’instructions pour les utilisateurs avertis.